| Capability | |||
| Layer | 1-36L | Min. finished thickness（2L） | 0.3mm |
| Max. panel size | 1500mm*610mm | Min. finished thickness（multilayer） | 0.4mm |
| Max. Cu thickness | 12OZ | Max. finished thickness | 4.0mm |
| Min.Cu thickness(base) | 1/3OZ | Min. core thickness | 0.1mm |
| Max.Cu thickness(base) | 5OZ | Drilling hole to hole tolerance | ±0.05mm |
| Aspect ratio | 10:1 | Min. hole diameter tolerance （PTH） | ±0.075mm |
| Etching tolerance | ±10% | Min. hole diameter tolerance （NPTH） | ±0.05mm |
| Min.line with | 0.075mm(3mil) | Min. routing tolerance | ±0.10mm |
| Min.line space | 0.075mm(3mil) | Min. stamping edge to edge tolerance | ±0.075mm |
| Min. hole diameter | 0.20mm | V-cut edge to edge tolerance | ±0.10mm(4mil) |
| Board bow and twist | ≤ 0.75% | Registration(O/L) | ±0.05mm(2mil) |
| Impedance tolerance | ±10% | Paterning positioning tolerance | ±0.075mm(3mil) |
| Hole copper thickness | 30um | Max.test points/Board(universal ET) | Jig Test Fixture：15000 Flying Probing：1-∞ |
| Surface finish | HAL-LF，HASL，Immersion Gold，Immersion Silever，OSP | ||
| Base material | FR-4, Hi-TG FR-4, Halogern free FR-4、CEM1、CEM3， Aluminum based boards | ||
| Standard lead time | Multilayer：9 wds，2L：7wds，sample：3-6wds | ||
| Product name | Product picture | Product parameters |
| PTFE laminate - Multilayer |
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| Traditional antenna PCB |
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| 應用領域：LED照明 |
.JPG "應用領域：LED照明") |
板材：鋁基 層數：1L 板厚：0.8mm 完成銅厚：1OZ 表面處理：OSP |
| 應用領域：LED照明 |
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板材：鋁基 層數：1L 板厚：1.2mm 完成銅厚：1OZ 表面處理：OSP |
| 應用領域：LED照明 |
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板材：鋁基 層數：1L 板厚：1.5mm 完成銅厚：1OZ 表面處理：OSP |
| Application field: automotive power supply |
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材質: FR4 層數: 8L 板厚: 2.0mm 銅厚: 4Oz 最小孔徑: 0.9mm 表面處理: 無鉛噴錫 特性: 厚銅 |
